天猫【官方正版新书】 玻璃通孔技术 于大全、钟毅、喻甜 清华大学出版社 理工

《玻璃通孔技术》由大全、钟毅、喻甜编著，清华大学出版社出版，是官方正版权威新书。本书系统阐述了玻璃通孔（TGV）技术的理论基础、工艺方法、关键设备及在先进封装、射频器件、MEMS等领域的应用。内容涵盖玻璃材料特性、通孔制备、金属化填充、可靠性测试等核心技术环节，结合最新研究成果与产业实践，兼具学术性与工程指导价值。全书结构清晰，图文并茂，适合半导体封装、微系统集成及相关领域的研究人员、工程师和高校师生阅读参考，是了解和发展新一代三维集成技术的重要工具书。