天猫【官方正版新书】 玻璃通孔技术 于大全、钟毅、喻甜 清华大学出版社 理工

《玻璃通孔技术》由大全、钟毅、喻甜编著，清华大学出版社出版，是官方正版权威技术专著。本书系统阐述了玻璃通孔（TGV）技术的原理、工艺、材料与应用，涵盖光刻、刻蚀、金属化等关键制程，以及三维集成、高频封装、MEMS器件等领域的最新进展。内容兼具理论深度与实践指导，融合国内外前沿研究成果，适合半导体封装、微电子、先进制造等领域的研究人员、工程师及高校师生参考。作为该领域的系统性著作，本书填补了国内TGV技术专著的空白，对推动我国高端封装技术发展具有重要意义。